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联发科发布HelioP22芯片8核12n

发布时间:2019-05-14 21:43:36 编辑:笔名

原标题:联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁

5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。

Helio P22采取台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,主频2.0GHz。

GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,支持1600x720(20:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS视频回放。

内存支持LPDDR3/4X,频率1600MHz,容量6GB,闪存支持eMMC 5.1。

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全通基带,可双卡双4G待机、下行Cat.7,传输采取蓝牙5.0标准。

由于没有独立的EdgeAI,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将P22视为P60的小弟,成为更平价的选择。

联发科称,P22已进入量产,6月份就会有搭载它亮相了。

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